【東京大学2020年度BINDSユニット連携講習会】

■ 日 時 : 2020年8月21日(金) 13:00~17:20(12:45より受付開始)

■ 開 催 : Web会議システムZoomによるオンライン講習会
 
■ 主 催 : BINDS(創薬等先端技術支援基盤プラットフォーム)の3ユニット
プラットフォーム機能最適化ユニット / 構造解析ユニット / インシリコユニット

■ 共 催 : 東京大学大学院農学生命科学研究科アグリバイオインフォマティクス教育研究ユニット
 
■ 定 員 : 50名 ※先着順
 
■ 参加費 : 無料
 
■ 事前登録: 要(先着順)
 
※下部にあります『東京大学 2020年度BINDS連携講習会 参加登録フォーム』に必要事項を記載の上、
BINDS支援オフィス(assist@mail.ecc.u-tokyo.ac.jp)宛てに「講習会参加希望」と題しメールにて
参加申込をお願いします。折り返し、ご案内等をお送りいたします。

※ご入力いただきました個人情報は、参加者への事務連絡、統計分析以外には使用いたしません。
 
■ 講習会概要

創薬やライフサイエンス研究開発を強力に推進するAMEDは「創薬等ライフサイエンス研究支援基盤事業」でBINDSを起ち上げ、
永年にわたりわが国が築き上げてきた生命の源であるタンパク質の構造解析の優れた研究成果、数多くの経験や人材、夥しい
機器・施設を結集して、さまざまな分野の研究者を支援して参りました。
本事業では、第一線の研究に携わる関係者が連携して、シンポジウム、ワークショップ等で最新の知見を披露してきましたが、
東京大学の過去3度にわたるPCを活用した講習会はいずれも高い評価を受けております。
今回は、新型コロナウイルスの流行により、従来行ってきた対面での講習会の実施が困難となったため、新しい試みとして
オンラインでの講習会を実施します。本講習会では、3人の講師がタンパク質の立体構造・機能解析に関する最新の研究成果を
紹介します。受講者の皆様には、講演に合わせてお手元のPCで、実際にタンパク質の立体構造を観察していただく予定です。
本講習会が、研究成果をより深く理解する一助となるよう準備しておりますので、多くの皆様のご参加をお待ちしております。

■ 講演者

   大嶋 篤典 (名古屋大学 細胞生理学研究センター)
   寺田 透  (東京大学 大学院農学生命科学研究科)
   森次 圭  (横浜市立大学 大学院生命医科学研究科)

■ 世話人

   寺田 透  (東京大学 大学院農学生命科学研究科)
   田之倉 優 (東京大学 大学院農学生命科学研究科)

■ プログラム

 12:45−13:00  受付

 13:00-13:05  開会挨拶

 13:05-13:20  講習会の進め方及び使用ソフトウェアの説明

 13:20-14:40  大嶋 篤典(名古屋大学 細胞生理学研究センター)
        「イネキシンギャップ結合チャネルの構造生物学」

 14:40-14:50   休憩

 14:50−15:40  寺田 透 (東京大学 大学院農学生命科学研究科)
        「膜タンパク質の分子動力学シミュレーション」  

 15:40-15:50   休憩

 15:50−17:10  森次 圭 (横浜市立大学 大学院生命医科学研究科)
        「Motion Treeを用いた結晶構造・分子シミュレーション構造の解析」 

 17:10-17:20  閉会挨拶     

========== 『東京大学 2020年BINDSユニット連携講習会 参加登録フォーム』 =======================

■ ご氏名(ふりがな)

■ ご所属機関(大学・会社名等)

■ ご所属部署(学部・研究科・部課名等)

■ ご職名(学生の場合は学年等)

■ E-mailアドレス

■ 住所(所属機関の住所)

■ 電話番号(日中必ず連絡のとれる電話番号)

■ 今回の講習会をどこでお知りになりましたか。(複数選択可能)

  □学会等のHP(学会名:     ) □メーリングリスト  □ポスター   □チラシ
  □知人からの紹介  □BINDS HP  □その他(                   )

■ その他、ご要望・ご質問などございましたらご記入ください。

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【お問い合わせ先】

創薬等先端技術支援基盤プラットフォーム(BINDS) プラットフォーム機能最適化ユニット支援オフィス
〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1 東京大学大学院農学生命科学研究科内
TEL:03-5841-5167  FAX:03-5841-8031
E-Mail:assist@mail.ecc.u-tokyo.ac.jp

https://www.binds.jp/files/information/pdf/151/714c510b43c093bbac5418c044d8f487.pdf

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